A 40-rétegű, ultra-nagy-növekedésű tetszőleges összekötő NYÁK egy csúcskategóriás-nyomtatott áramköri hordozó, amelyet ultra-nagy teljesítményű és magas szintű integrációra terveztek. Alapvető jellemzői közé tartozik a teljes-réteg nélküli összekapcsolás, a mikron-szintű precíziós gyártás, valamint a nagy-sebességű, alacsony{11}}veszteségű átvitel. Megfelel a nagy-sűrűségű összekapcsolási és a stabil elektromos teljesítmény követelményeinek a számítástechnikai hardver, a nagy{13}}frekvenciás kommunikáció és a csúcsminőségű ipari vezérlés terén.
40-Layer Ultra-High-Rise tetszőleges összekapcsolási PCB megoldás
Alaparchitektúra és rétegfelépítési-logika Ez a megoldás 40 réteg rézfóliát és nagy-frekvenciás, kis-veszteségű szigetelő dielektrikumot használ felváltva vákuum-laminációval. Belsőleg három funkcionális rétegre oszlik: jelátviteli rétegre, tápegységre és földelő árnyékoló rétegre, amelyek szimmetrikus és kiegyensúlyozott elv szerint vannak elrendezve az általános szerkezeti stabilitás és az állandó elektromos teljesítmény biztosítása érdekében. Az önkényes összekapcsolási mechanizmus megtöri a hagyományos átmenő-lyukak és lépcsős vakátmenetek rétegkorlátait, lehetővé téve mikro-vak kapcsolatok létrehozását bármely két réteg között réteg-a-rétegátmenetekkel. Ez jelentősen javítja a vezetéksűrűséget és a helykihasználást, egyszerűbbé és hatékonyabbá téve a bonyolult összekapcsolási utakat.
Kulcsfolyamat-megvalósítási útvonal
1. Precíziós lyukképzés és rétegközi összekapcsolás
A lézeres mikro{0}}fúrást mint maglyuk-formázási módszert alkalmazva, és teljesen automatizált galvanizálási töltési eljárással kombinálva, minimális átmérőjű, 0,075 mm átmérőjű mikro-vaknyílások jönnek létre. Az átmenő falak egyenletesek és üregmentesek,{5}}megbízható rétegközi vezetőképességet biztosítva. Az egész folyamat során automatizált igazítási rendszert használnak, amely ±25 μm-en belül szabályozza a rétegek közötti igazítási pontosságot, elkerülve a többrétegű laminálás utáni eltolódás kockázatát, és biztosítja a 40 rétegű szerkezet általános konzisztenciáját.
2. Finom áramkörök alakítása
A közvetlen lézeres képalkotó technológián alapuló mikron{0}}szintű áramkör kialakítása 3 mil minimális vonalszélesség/távolság mellett érhető el. A nagy-precíziós maratási vezérléssel kombinálva az áramkör élei simák, a mérettűrések pedig stabilak, alkalmazkodva a nagy-sűrűségű huzalozási forgatókönyvek jelátviteli követelményeihez.
3. Többrétegű vákuumos laminálás
A szegmentált hőmérsékletű-szabályozott, kiegyensúlyozott nyomású vákuum-laminálási eljárást alkalmazva alacsony-tágulási-dielektromos anyaggal párosítva a 40-rétegű tábla vetemedését 0,5%-on belül szabályozzák, elkerülve az olyan hibákat, mint a rétegek közötti elválasztás és a hosszú távú szerkezeti repedés.
Anyagválasztás és teljesítménytámogatás A nagy{0}}sebességű, nagy{1}}frekvenciás dedikált szubsztrátumok prioritást élveznek, mint például a Rogers és az Isola Astra MT77 alacsony-veszteségű dielektrikumok, amelyek stabil veszteségtényezőkkel és dielektromos állandókkal rendelkeznek, alkalmasak nagy-sebességű jelátvitelre és 11 feletti jelátviteli kockázat csökkentésére. torzítás. A szerkezeti szilárdság és a hőelvezetési követelmények kiegyensúlyozását, a nagy hővezető képességű rézfóliát és az alacsony hőtágulási együtthatójú szigetelőanyagokat használják a mechanikai stabilitás és a hővezetési hatékonyság kiegyensúlyozására, biztosítva a hosszú távú stabil működést-nagy teljesítményű forgatókönyvek esetén.
4. Az elektromos teljesítmény biztosításának precíz impedanciaszabályozásának kulcspontjai:
±5%-os tűrésszabályozás elérése az egyvégű és differenciális impedanciáknál. Fenntartja a folyamatos jelátviteli impedanciát az egyenletes dielektromos vastagság és a stabil vonalparaméterek révén, csökkentve a visszaverődést és a csengetést.
Az áthallás elnyomásának optimalizálása: Használjon független jelrétegeket és sűrű földelési rétegeket a leválasztáshoz, a jel visszatérési útvonalának lerövidítéséhez, a rétegek és a{1}}vonalak közötti áthallás csökkentéséhez, valamint a több-csatornás párhuzamos átvitel stabilitásának javításához.
Áramátvitel optimalizálása: Alacsony-impedanciájú tápegység-hálózat kialakítása több-rétegű folyamatos tápegységek és földelési síkok használatával, csökkentve a feszültségesést és a zajinterferenciát, valamint biztosítva a stabil általános tápellátást.
Ez a megoldás elsősorban olyan forgatókönyveket céloz meg, mint az AI-szerverek, a szuperszámítógép-maglapok, az 5G/6G kommunikációs bázisállomások, a csúcskategóriás RF-berendezések és a félvezető-tesztelő eszközök. A hagyományos magas-rétegű PCB-kkel összehasonlítva tetszőleges összekapcsolási képessége csökkenti a lábnyomot és növeli az integrációs sűrűséget; a 40-rétegű architektúra több független jel- és tápcsatornát képes befogadni, kielégítve a nagy sebesség, a nagy megbízhatóság és a nagy sűrűség három alapvető követelményét, így a csúcskategóriás elektronikus hardverek teljesítménynövelésének kulcsfontosságú támogató platformjává válik.